证券时报·E公司消息，中信证券认为，近期美国对半导体产业链限制加码，涉及设计软件和超宽带隙半导体材料不断推进我国装备材料自主化是必然选择，目前正在加快推进在EDA方面，国内行业领先厂商有望借鉴海外开发经验，以完全定制的ic设计EDA工具为抓手，加速数模混合，数字电路，晶圆制造等领域的EDA拓展，并在全球EDA市场上赶超在行业景气持续，国内替代深入的背景下，预计半导体设备公司将继续具备基本面业绩支撑在短期自控的逻辑下，半导体材料龙头企业有望充分受益，提升市场份额，中长期来看，半导体材料需求将持续增长，看好技术实力领先，重体量逻辑的龙头公司，有望充分受益于国产化中国的先进包装产业已经成熟，市场需求和国内替代空间巨大技术覆盖和性能是行业的核心逻辑建议关注技术实力较强的国内龙头
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