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苗圩:国内芯片封测已基本具备车规能力

文章来源:盖世汽车     发布日期:2022-09-06 20:49     阅读量:13649   

据科技创新板日报报道,在2022全球新能源与智能汽车供应链创新大会上,全国政协经济委员会副主任,原工信部部长苗伟表示,国内芯片设计能力取得快速发展,国内芯片封装测试能力已基本满足整车监管能力在芯片设计领域,国内企业在一些细分领域实现了从成长到领先的跨越:目前国内有大量的芯片设计公司,如华为海思,紫光展锐,寒武纪,地平线等,与世界领先技术相差不远封装测试是中国最早的芯片领域,也是中国最成熟,最稳定,最容易率先替代芯片产业的领域

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