盖世汽车讯 4月3日，Teledyne Technologies Incorporated公司旗下Teledyne FLIR公司宣布扩展其Boson+热像仪模块产品线，新增24款分辨率为320 x 256的紧凑型型号。

因此，辐射测量法、获取每个像素温度以及MIPI和CMOS接口现在可用于所有分辨率。凭借这些更新和20毫mK或更低的热灵敏度，Boson+成为市场上最灵敏的长波红外摄像头系列，非常适合集成到无人驾驶地面车辆(UGV)、无人驾驶飞机系统(UAS)、汽车、可穿戴设备、安全应用、手持设备和热成像仪等。

Teledyne FLIR OEM核心产品管理副总裁Dan Walker表示:“Boson+目前可用于批量生产。该产品是对使用Boson设计的系统的直接升级，降低升级风险低，并使即插即用更简单。通过客户可选择的USB、CMOS或MIPI视频接口，用户现在可以更容易将Boson+与高通、安霸等公司的各种嵌入式处理器集成。”